深圳市金喜达电子科技有限公司

FC20 是移远通信新推出的高性能、低成本的 Wi-Fi 模块。超紧凑的封装尺寸 16.6mm × 13.0mm × 2.1mm，能限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。FC20 系列包括两个版本：FC20 和 FC20-N；客户可根据应用需求选择合适的版本。

采用SMT贴片技术，模块可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的 LCC 封装使其尤其适用于尺寸受限并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

通常与移远通信 EC25、EC21 和 EC20 R2.1 模块联合使用。基于其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及稳定可靠的 SDIO 接口，FC20 被广泛应用于 M2M 领域，比如车载、安防、工业级 PDA、MiFi 和医疗等。

主要优势

● 尺寸紧凑的 Wi-Fi 模块

● 支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac 无线传输协议

● 采用 LCC 封装，方便客户焊接与测试

● 支持 SDIO 接口，确保通信稳定可靠

● 产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求

注：FC20 必须与 EC21/EC25/EC20 R2.1 配合使用，不支持单独使用。

是移远通信新推出的高性能、低成本的 Wi-Fi 模块。超紧凑的封装尺寸 16.6mm × 13.0mm × 2.1mm，能限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。 系列包括两个版本；客户可根据应用需求选择合适的版本。

采用SMT贴片技术，系列模块可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的 LCC 封装使其尤其适用于尺寸受限并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

系列模块通常与移远通信 EC25、EC21 和 EC20 R2.1 模块联合使用。基于其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及稳定可靠的 SDIO 接口， 被广泛应用于 M2M 领域，比如车载、安防、工业级 PDA、MiFi 和医疗等。

主要优势

● 尺寸紧凑的 Wi-Fi 模块

● 支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac 无线传输协议

● 采用 LCC 封装，方便客户焊接与测试

● 支持 SDIO 接口，确保通信稳定可靠

● 产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求

注：必须与 EC21/EC25/EC20 R2.1 配合使用，不支持单独使用。